PG电子动态
联系我们
0756-3225391
- 地址：
- 海南市香科技工业园虹达路5号厂房D区一层A3-2
- 邮箱：
- admin@chinaboxin.cn
- QQ：
- 0756-3225391
- 传真：
- 0756-3225391
- 手机：
- 0756-3225391
PG电子博敏电子(603936SH)：HBM产品是公司IC载板业务未来主要发展方向之一
添加时间：2023-12-08
博敏电子(603936.SH)：HBM产品是公司IC载板业务未来主要发展方向之一
格隆汇12月8日丨博敏电子(603936.SH)在投资者互动平台表示，HBM是一种高带宽内存器，在人工智能大模型高算力需求的推动下，逐渐成为存储厂商布局的重点。公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。HBM产品是公司IC载板业务未来主要发展方向之一，也是后续合肥扩产项目的主力产品之一，目前尚在规划之中，相关可研设计也在逐步推进中，后续业务进展请您留意公司相关公告。
全球最大核动力集装箱船来了！这家央企船厂发布全球最大核动力箱船，15-20年更换一次“电池”
AMD涨近10%、谷歌涨超5%！美股再掀AI狂潮，多模态成为行业发展趋势
谷歌Gemini多模态技术望推动人形机器人加速商业化 产业链公司受关注
首届OpenHarmony人才生态大会将开，华为等多公司支持，合作伙伴有这些
政策市场双重推动，充电桩布局加速，关注多元场景和新技术下带来的投资机会