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PG电子平台【点亮】辰显光电点亮全球首款88英寸TFT基Micro LED拼接屏;维信诺:OLED产品价格止跌企稳回升趋势明显;三星电机计划开发半导体封装玻璃基板、汽车电子混合透镜等|PG电子
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PG电子平台【点亮】辰显光电点亮全球首款88英寸TFT基Micro LED拼接屏;维信诺:OLED产品价格止跌企稳回升趋势明显;三星电机计划开发半导体封装玻璃基板、汽车电子混合透镜等
添加时间:2024-01-25

  集微网消息,成都辰显光电有限公司(以下简称“辰显光电”)近日宣布,成功点亮了其全球首款88英寸P0.5前维护TFT基Micro LED拼接屏。这款产品相比Mini LED有许多优势,具有1200nit亮度、100万:1对比度、10bit色深以及240Hz刷新率,色域覆盖99% DCI-P3。

  这款产品采用辰显光电自主研发的TFT基Micro LED专用混合驱动IC以及无缝拼接技术,与OLED屏相比,TFT基Micro LED亮度更高、能效更高,同时避免了拼接安装方面的一些缺点。

  集微网了解到,辰显光电成立于2020年8月4日注册资本超10亿元,员工超过400人,其中研发人员占比超过85%,硕博士占比26%,并拥有多名行业经验丰富的海内外专家。辰显光电建有中国大陆首条从LTPS驱动背板、巨量转移、修复到模组全覆盖的Micro-LED产线。目前该公司Micro-LED关键技术巨量转移良率达到99.995%,驱动电路方面开发了大尺寸玻璃基TFT混合驱动量产方案和国内首款基于玻璃基TFT的混合驱动IC。

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  集微网消息,近日,维信诺在接受机构调研时表示,2023年,国内OLED产能加速释放,在中低端智能手机OLED产品出货价格出现剧烈波动。根据市场情况,公司调整产品策略,以头部客户中高端机型OLED显示产品为重点方向,持续优化产品结构,产品开发与产能释放加速匹配中高端智能手机机型。公司积极供应头部品牌客户旗舰系列产品上市,并成功拓展更多头部客户机型的产品导入,市场份额将显著提升。随着行业供需情况进一步改善,PG电子平台OLED产品价格止跌企稳,回升趋势明显。

  2023年以来,维信诺昆山第5.5代AMOLED生产线持续优化产品结构,并将升级产线提高优质产能,覆盖数字时代更多应用场景的创新产品;维信诺固安第6代柔性AMOLED生产线产能持续释放,稼动率爬升至较高水平,保障核心品牌客户的高质量交付;维信诺参股的合肥第6代柔性AMOLED生产线量产供货搭载低功耗动态刷新率技术和折叠等新技术的产品,产能持续释放;维信诺参股的广州增城模组线已批量交付多家一线品牌客户的多款高端产品;维信诺参股的合肥模组线已经成功点亮;维信诺参股的成都辰显建成大陆首条从驱动背板、PG电子平台巨量转移到模组全覆盖的MicroLED中试线,并正式启动了全球首条TFT基MicroLED量产线的建设工作。

  近期中尺寸IT及车载市场OLED的渗透率正在持续提升,具有较大的拓展空间,行业内正在规划适合中尺寸市场需求的高世代线。而维信诺也在中尺寸领域有充足的技术储备。

  折叠屏方面,维信诺认为,市场正处于快速上升趋势,柔性是AMOLED显示的最大优势之一,维信诺折叠方案已经积累了较多创新技术,多项技术做到了行业领先。维信诺同时已与头部客户实现了多款折叠手机产品的上市,持续加大折叠产品的技术研发,不断推进折叠显示模组的降本管理,未来将匹配客户产品开发与上市节奏,保障折叠产品的持续供货。

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  除基板外,三星电机还将开发硅电容器、汽车电子混合透镜、小型固态电池和固体氧化物电解池(SOEC)业务。公司计划于2025年生产样品,并于2026年至2027年正式开始量产,逐步调整业务结构。

  三星电机在CES 2024上透露,小型固态电池、固体氧化物电解池等新业务已取得重大进展。公司计划2024年建立玻璃基板样品生产线年全面量产。

  三星电机表示,硅电容器是采用先进半导体封装技术的新一代产品,为AI发展做出了贡献。公司预计2025年开始量产应用于计算机封装基板的产品,并计划将产品类型拓展至服务器、网络、汽车等领域。

  混合透镜的量产暂定于2025年中期,三星电机计划采用差异化设计进军车载电子摄像头市场。在能源领域,三星电机正在开发氧化物固态电池,即用固体代替液体电解质的产品。三星电机正在对小型固态电池进行质量测试,目标是到2026年将其应用于可穿戴设备。

  除了这些举措外,三星电机还准备通过光学设计、精密加工和驱动控制技术来解决新一代人形机器人的问题。该公司正在实施“Mi-RAE计划”,旨在利用核心技术调整业务结构,重点关注汽车电子、机器人、人工智能、服务器、能源等有前景的行业。

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  集微网消息,由于苹果iPhone制造商的产量和出口量的增加,印度电子产品出口额继续激增,预计增长势头将保持下去。

  印度蜂窝与电子协会(ICEA)数据显示,2024财年(2023年4月至2024年3月)前9个月,印度电子产品出口额增长22.24%,创印度历史新高,出口额超过200亿美元。其中手机占出口额的52%。ICEA预计,到2024年3月底,手机出口额将从2023财年的111亿美元增至140亿~150亿美元。

  值得注意的是,ICEA表示,在此期间,苹果iPhone占印度手机出口额的70%,占电子产品总出口额的35%。截至2023年12月,电子产品已成为印度第五大出口产品。

  与此同时,三星电子在手机出口方面被富士康、和硕和纬创等苹果供应商超越,因为三星没有在印度生产足够的手机,也没有申请印度为大规模电子产品制造提供的生产挂钩激励计划(PLI)的第二年激励措施。近期,三星表示将在印度生产最新的Galaxy S24系列全机型,并出口以满足海外需求。

  苹果计划提高iPhone产量,预计到2024财年离岸价(FOB)产值将达到120亿美元。该报告称,苹果供应商在2024财年的前9个月在印度生产了价值94亿美元的iPhone。

  看到巨大的市场潜力,印度政府启动分阶段制造计划,2016年之后对进口手机和零部件征收关税后,三星和中国智能手机厂商纷纷扩大在印度的手机产能。三星诺伊达工厂是当时世界上最大的手机制造工厂,于2018年投入运营。不过,三星电子更多地依赖于越南工厂,因为越南的生产成本比印度低。但分析师表示,三星电子在疫情后,作为多元化战略的一环,正在扩大在印度的生产。

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  集微网消息 1月22日,上交所上市审核委员会召开2024年第4次上市审核委员会审议会议,对汇成股份向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审议。根据会议审议结果,汇成股份本次向不特定对象发行可转换公司债券的申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

  汇成股份指出,公司本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需获得中国证监会作出同意注册的决定后方可实施,最终能否获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。

  据披露,汇成股份向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过12亿元,投建于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目、补充流动资金。

  汇成股份目前聚焦于显示驱动芯片的封装测试,以金凸块制造(Gold Bumping)为核心,综合晶圆测试(CP)及玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF),具备显示驱动芯片全制程的先进封装测试综合服务能力。

  其称,本项目拟在现有业务的基础上,结合当前 OLED 等新型显示驱动芯片市场需求和技术发展趋势,通过购置先进的设备和软件,开展新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试服务。本项目建成后,将有效提升公司 OLED 等新型显示驱动芯片的封测服务规模,为公司未来业务发展提供可靠的扩产基础,巩固公司在显示驱动芯片封测领域的领先地位,提高市场份额。

  针对市场发展趋势,汇成股份计划扩大在 OLED 领域的产能配置,但是公司当前的设备配置无法满足 OLED 显示驱动芯片需求快速增长的生产需要。为抓住市场机遇,公司计划引进先进高效的生产设备,提升 OLED 产品封装测试能力,满足 OLED显示驱动芯片快速增长的市场需求,进一步提升公司在显示驱动芯片领域的竞争优势。

  1月22日,寒武纪与智象未来 (HiDream.ai) 在北京签订战略合作协议,双方将通过资源共享、优势互补,依托各自在大模型领域的技术积累,持续产品适配,携手推动视觉大模型的创新与落地。

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  左起:智象未来联合创始人、COO王科;智象未来创始人、CEO梅涛;寒武纪创始人、CEO陈天石;寒武纪联合创始人、执行总裁王在

  此前,寒武纪思元(MLU)系列云端智能加速卡与智象未来自研的“智象多模态大模型”已完成适配,在产品性能和图像质量方面均达到了国际主流产品的水平。

  在大模型领域,寒武纪从底层硬件架构指令集的设计到基础软件迭代都针对大模型的应用场景进行相应的优化。基于高效的推理引擎MagicMind,寒武纪思元(MLU)系列云端智能加速卡支持输入输出可变、高性能算子及图融合等技术,为智象未来的大模型应用提供全面支撑和加速。在此基础上,寒武纪产品支持PyTriton的推理服务,进一步提供端到端的大模型推理应用服务,加速相关产品应用的落地。

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  作为专注于构建视觉多模态基础模型及应用的生成式人工智能初创公司,智象未来致力于将最前沿的视觉生成式AI技术应用于不同领域。智象未来已正式发布了「智象多模态大模型」,它旗下的通用创作工具,Pixeling(千象),可以提供文字生成图片、文字生成视频、视频编辑等功能。

  智象未来创始人、CEO梅涛表示:“智象未来一直专注于视觉大模型的赛道,致力于为视觉创作者提供更多创意的可能性。我们的模型参数规模已超过130亿,这是目前多模态生成式大模型中基于 Diffusion 架构的最大模型,并可正式上线提供服务。寒武纪的云端产品在我们的模型上表现出了优越的性能,同时寒武纪提供的基础软件平台高效易用,这也是我们达成战略合作的关键原因。我相信双方将充分发挥各自所长,开展全面、深入的技术合作及产业协同发展,不断优化各自产品,赋能视觉多模态大模型的发展。”

  寒武纪创始人、CEO陈天石表示:“早在智象未来创立伊始,寒武纪和智象未来就有过技术上的深度交流,这次很高兴与智象未来达成战略合作并成功适配。期待此次携手能够推动双方发挥各自的技术优势,一起来探索和推动视觉多模态大模型更多的场景落地。”(寒武纪)

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